韓, 차세대 인공지능 메모리 '강유전체 소자' 특허출원 세계 1위 - 한국, 12년간 출원량·연평균 증가율 모두 세계 1위 차지 - 삼성전자·SK하이닉스, 글로벌 TOP3 내 포진 - 강유전체는 전기장을 가하지 않아도 전기 분극을 유지하여 비휘발성을 제공하고, 분극 전환으로 빠른 전하 응답 속도를 실현하는 유전체 물질이다. 강유전체를 활용한 소자*는 타 차세대 기술 대비 기존 반도체 설비를 그대로 활용할 수 있어 새로운 설비 투자 없이도 생산이 가능하다.
또한 나노미터 수준의 얇은 두께에서도 강유전 특성이 유지되는 독보적인 미세화 성능으로 기존 소재의 물리적 한계를 극복하고 있다. 이러한 공정 호환성과 미세화 성능으로 인해 강유전체 소자는 고집적 인공지능 칩 제작에 최적의 조건을 제공함으로써 차세대 인공지능 메모리 산업을 선도할 핵심 소재로 자리매김하고 있다.
강유전체 재료 중 하프니아(HfO2)는 기존 공정과 호환성이 높아 고집적화 및 상용화에 유리 관련 메모리 시장도 빠르게 성장하고 있다. 글로벌 3D NAND 플래시 메모리 시장**은 2024년 218억 달러에서 연평균 21.8% 성장하여 2034년 1,494억 달러에 달할 전망이고, 강유전체 메모리(FeRAM) 시장**도 2021년부터 연평균 3.8%씩 성장하여 2028년 3.8억 달러 규모를 형성할 것으로 예상된다. ** 3D NAND 플래쉬 시장 동향(Global Market Insights, 2024), Fe-RAM 시장 동향(openPR, 2023)한국, 출원량 395건으로 세계 1위, 연평균 증가율 18.7%로 세계 1위 출원인 국적별로 살펴보면 출원량은 1위 한국이 43.1%(395건)으로 가장 많이 출원하였고, 그 다음으로 2위 미국 28.4%(260건), 3위 일본 18.5%(170건), 4위 중국 4.6%(42건), 5위 유럽연합 4.1%(38건) 순이었다. [붙임1] 같은 기간 연평균 증가율도 한국이 18.7%로 가장 높았고, 그 다음은 중국(14.7%)과 미국(12.5%)이었으며,