국산 AI칩, 수요가 당기고 제조가 밀어준다- M.AX 얼라이언스 AI반도체 분과 상반기 총회 개최 -- 수요 맞춤형 국산 온디바이스 AI칩 개발 위한 사업 설명회 열어 -- 설계(IP)부터 실증·제조(파운드리)까지 협력하는 '반도체 제조지원TF' 발족 - 산업통상부(장관 김정관, 이하 산업부)는 6월 15일(월) 15시 양재 엘타워에서 '26년 M.AX 얼라이언스 AI반도체 상반기 총회'를 개최하였다. 이번 총회는 수요기업, 팹리스, 파운드리, 반도체 IP 기업, 반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원(KEIT) 등 업계·관계자 150여 명이 참석한 가운데, '반도체 제조지원 TF' 업무협약 체결식, 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업' 설명회 등 국산 AI칩 확보 전략을 논의하기 위해 마련되었다.
우선, 금번 총회에서는 M.AX 얼라이언스 AI반도체 분과 발족('25년 9월) 당시 핵심 추진전략으로 발표되었던 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업*'이 본격적인 궤도에 올랐음을 알렸다. 산업부는 동 사업을 통해 즉시 상용화할 수 있는 '수요기업 맞춤형 국산 첨단 온디바이스 AI 칩' 10종 개발을 지원하고, 개발된 국산 AI 칩을 생산하여 완제품에 탑재 및 실증하겠다는 목표를 다시 한번 확인하였다.
총사업비 8,002.3억 원(국비 5,111.1억 원)으로 최종 예산 확정되어 6월 11일 사업 공고 진행 특히, 이러한 목표를 달성하기 위해서는 수요기업-팹리스 기업 간의 연구개발(R&D) 협력뿐만 아니라,
- 팹리스 기업이 고성능 칩을 원활히 설계할 수 있도록 국내외 반도체 IP 기업의 협력, 그리고
- 설계된 칩을 안정적으로 생산·검증해 줄 파운드리(반도체 제조) 기업의 역할이 필수적이라고 강조하면서, 이를 체계적으로 지원할 '반도체 제조지원 TF*' 발족식을 진행하였다.
반도체 IP 기업(Arm, 시높시스, 케이던스, 오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체, 칩스앤미디어), 국내 파운드리 기업(삼성전자) 동 TF는 사업에 참여하는 국내 팹리스 기업을