방호장치 안전인증 고시 제26조 (정의)

이 고시에서 사용하는 용어의 뜻은 다음 각 호와 같다.1. "몰드방폭구조(encapsulation "m")"란 전기기기의 불꽃 또는 열로 인해 폭발성 위험분위기에 점화되지 않도록 컴파운드를 충전해서 보호한 방폭구조를 말한다.2. "컴파운드(compounds)"란 고체상태(첨가물 또는 충전재를 사용할 수 있다)로 쓰이는 열경화성수지, 열가소성수지, 에폭시수지 및 탄성재료를 말한다.3. "컴파운드 연속사용온도(continuous operating temperature, COT of the compound)"란 제조자가 제공한 사양에 따라, 사용 중에 전기기기의 수명 안에서 연속사용 시에 이 기준의 요구사항을 만족시키는 온도를 말한다.4. "몰드(encapsulation)"란 적합한 방법에 의해서 컴파운드를 전기장치에 충전시키는 과정을 말한다.5. "노출표면(free surface)"이란 폭발성 분위기에 노출된 컴파운드 표면을 말한다.6. "정상작동(normal operation)"이란 기기가 전기적 또는 기계적으로 설계 기준을 만족시키고 제조자가 정한 한도 내에서 작동되는 것을 말한다.7. "기공(void)"이란 몰드 과정에서 생성된 의도하지 않은 공간을 말한다.8. "자유공간(free space)"이란 부품 주변 또는 그 내부에 의도적으로 생성한 공간을 말한다.9. "개폐접점(switching contact)"이란 전기회로를 개폐하기 위한 기계적인 접점을 말한다.