반도체집적회로의 배치설계에 관한 법률 시행령 제24조 (채권자의 대위)
이 법령의 취지
이 영은 「반도체집적회로의 배치설계에 관한 법률」에서 위임된 사항과 그 시행에 관하여 필요한 사항을 규정함을 목적으로 한다. <개정 2007.10.26>
1. 공식 조문 원문
제24조(채권자의 대위) 채권자가 「민법」 제404조에 따라 채무자를 대위하여 등록을 신청할 때에는 다음 각 호의 사항을 적은 신청서에 대위의 원인을 증명하는 서류를 첨부하여 지식재산처장에게 제출하여야 한다. <개정 1995ㆍ7ㆍ1, 1998ㆍ12ㆍ31, 2007.10.26, 2025.10.1>
1.채권자 및 채무자의 성명, 주소ㆍ주민등록번호(법인이면 그 명칭, 영업소의 소재지, 법인등록번호 및 대표자의 성명)
2.대위의 원인
이 규정이 따르는 상위 법령
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